シン・IC サービス開発スケジュール

 
 
 

対応スケジュール

 

Webシステム

  • 2024年5月・・検査の進捗に従い自動的に進捗メールを送信する。クレジットカードでの支払い機能
  • 2024年6月・・お客様ページから過去の検査結果を見られるようにする

ソケット基板

電気的検査の対応時期を示します

パッケージ ソケット入荷時期 サービス開始時期
QFP64 入荷済み 注文があれば開発
QFP100 入荷済み 提供中
QFP144 入荷済み 提供中
QFP176 未定 注文があれば開発
QFP208 入荷済み 提供中
QFP240 入荷済み 提供中
BGA136(0.5mm) 入荷済み(山一) 提供中
BGA192(0.5mm) 入荷済み(山一) 提供中
BGA236(0.5mm) 入荷済み 提供中
BGA225(0.8mm) 入荷済み(山一) 提供中
BGA256(1.0mm) 入荷済み 提供中
BGA324(0.8mm) 入荷済み 提供中
CLG400(0.8mm) 未定 注文があれば開発
CLG484(0.8mm) 入荷済み 提供中
FGG484(1.0mm) 入荷済み 提供中
FGG484(1.0mm) 入荷済み(山一) 提供中
FGG676 入荷済み 提供中
FGG784 入荷済み 提供中
FGG900 入荷済み 提供中
FGG1156 入荷済み 提供中
FGG1517 入荷済み 提供中
FGG1764 入荷済み(山一) 提供中
汎用 その都度入荷 注文があれば開発
  • QFP64~BGA324は、Type-Aと呼ばれるmax360ピンの検査装置を用います
  • BGA324~BGA676は、Type-Bと呼ばれるmax720ピンの試験機を用います
  • BGA676~BGA1517は、Type-Cと呼ばれるmax1620ピンの試験機を用います
  • BGA1764の対応は、Type-C+と呼ばれるmax2340ピンの試験機を用います