バウンダリスキャン研究会で発表します

2024年9月18日(水)に行われるエレクトロニクス実装学会・バウンダリスキャン研究会において、真贋判定サービス「シンIC」の発表を行います。

 

発表概要

 

流通在庫市場には偽造ICが流れており、真正品と偽造品を見分ける技術の登場が望まれています

当社では下記写真のような装置(シンICテスタ)を開発し、自社で調達したICや、お客様からお預りかりしたICを検査いたしました。

バウンダリスキャンを用いた電気的な手段で検査することで、偽物ICと本物ICを見分けることができます。

 

 

発表場所・日時・参加方法

 

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

回路会館地下1F会議室 ZOOMオンラインとのハイブリッド開催

JR西荻窪徒歩10分

2024年9月18日(水) 16:10~16:40

詳細は下記のURLをご覧ください。

https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240918.pdf

 

シンIC検査装置について

 

ICの形状やピン数は様々で電源ピンの配置も皆異なるため、汎用的なICテスタはこれまで存在しませんでした。

「シンIC検査装置」は、最大4種類の電源やGND、アナログ信号、JTAG信号を巨大なスイッチマトリックスで電気的に切り替え、

最大2340ピンのまでのICに信号を切り替えられる装置です。

任意の端子に電源やGNDを与え、バウンダリスキャンによって端子を動かし、それをプローブすることでICの真正性を確かめることができます。

100ピンから1760ピンまでの標準的なパッケージのBGAソケットを揃えており、ソケット基板の差し替えと、

スイッチマトリックスのプログラミングによって、どのようなICでも対応できるようになっています。