バウンダリスキャン研究会で発表します
2024年9月18日(水)に行われるエレクトロニクス実装学会・バウンダリスキャン研究会において、真贋判定サービス「シンIC」の発表を行います。
発表概要
流通在庫市場には偽造ICが流れており、真正品と偽造品を見分ける技術の登場が望まれています。
当社では下記写真のような装置(シンICテスタ)を開発し、自社で調達したICや、お客様からお預りかりしたICを検査いたしました。
バウンダリスキャンを用いた電気的な手段で検査することで、偽物ICと本物ICを見分けることができます。
発表場所・日時・参加方法
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
回路会館地下1F会議室 ZOOMオンラインとのハイブリッド開催
JR西荻窪徒歩10分
2024年9月18日(水) 16:10~16:40
詳細は下記のURLをご覧ください。
https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20240918.pdf
シンIC検査装置について
ICの形状やピン数は様々で電源ピンの配置も皆異なるため、汎用的なICテスタはこれまで存在しませんでした。
「シンIC検査装置」は、最大4種類の電源やGND、アナログ信号、JTAG信号を巨大なスイッチマトリックスで電気的に切り替え、
最大2340ピンのまでのICに信号を切り替えられる装置です。
任意の端子に電源やGNDを与え、バウンダリスキャンによって端子を動かし、それをプローブすることでICの真正性を確かめることができます。
100ピンから1760ピンまでの標準的なパッケージのBGAソケットを揃えており、ソケット基板の差し替えと、
スイッチマトリックスのプログラミングによって、どのようなICでも対応できるようになっています。